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贴片电阻在未来的发展趋势


在贴片电阻领域,封装越大,贴片电阻能够处理的功率就越高。但是如今的市场日益要求越来越小的电子产品尺寸,这意味着对较小元器件的需求。标准电子器件尺寸的不断缩小使得在较小的板空间中耗用的功率更高,因此,贴片电阻每平方英寸必需能够处理更高的功率。
贴片电阻制造商的最大挑战在于在相同封装尺寸的电阻中加入更多功率,无论它是用于小型电子器件还是用于大型工业设备中。在获得较高的额定功率的同时,还要求贴片电阻不能产生过量的热。现在,贴片电阻制造商正在增强他们的功率产品线,以期在相同或更小尺寸的封装中提供更高的功率和更好的散热性能。
一般而言,是采用金属膜还是线绕功率电阻是由额定功率决定的。如果额定功率要求为5W以下,则一般选择金属膜电阻;如果要求5W以上,设计人员就会选择线绕电阻。这意味着重叠应用的额定功率一般为5W。
贴片电阻的主要关注问题是电路板温度符合105℃的UL限制。他指出,一旦板的热度接近这一温度限制,设计人员就会焦头烂额。此外,效率更高的电源意味着电阻需要具有更小的容差和更高的电阻温度系数(TCR)。Schroeder表示,在出现小型化趋势以前,容差并不重要,目前设计人员一般要求5%的容差。
工业设备的尺寸变得越来越大,提供的功能也越来越强,由此形成了一种需要更高贴片电阻的趋势。
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